鲁汶仪器致力于为12英寸及8英寸集成电路制造线提供先进的装备和工艺解决方案。针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，鲁汶仪器研发了一系列12英寸及8英寸等离子体刻蚀系统、薄膜沉积系统，以及气相分解金属沾污收集系统（VPD），为客户提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。
        鲁汶仪器的12英寸特种金属膜层刻蚀系统，对于新兴非易失性存储器的核心功能层制备，展现了国际领先的工艺能力，为磁存储器（MRAM）、阻变存储器（ReRAM）和相变存储器（PCRAM）的量产化，奠定了坚实的基础。